环球快看:曹建伟:12英寸大硅片设备机遇
5月18日,在中国半导体材料产业发展银川峰会(2022-2023)上,晶盛机电董事长曹建伟围绕着“半导体大硅片关
(资料图片)
5月18日,在中国半导体材料产业发展银川峰会(2022-2023)上,晶盛机电董事长曹建伟围绕着“半导体大硅片关键设备国产化进展”的话题发表了演讲。
晶盛机电成立于2006年,2012年在创业板上市,是一家优秀的本土半导体材料装备企 业。半导体材料主要是硅、蓝宝石、碳化硅。其中,硅占95%是最主流的半导体材料,其次是蓝宝石,第三是碳化硅。曹建伟认为,未来碳化硅一定会取代蓝宝石,变成全球第二大半导体材料 。目前,晶盛机电在半导体大硅片设备领域,已实现了8-12英寸各个环节的设备全覆盖,涉及晶体生长、切片、抛光、CVD 等设备并实现批量销售。
曹建伟认为,12英寸大硅片装备方面对于国内厂商来说是巨大的机遇。根据公开数据预测,12英寸大硅片将在2023年扩产至135万片/月,潜在扩产将会达到278万片/月,总计有525万片/月的市场规模。但受到出口管制的影响,国内硅片厂商很难买到最高端装备,进而会影响中国在12英寸大硅片市场上的表现,因此,在这种情况下设备国产化势在必行。
“半导体材料装备市场既面临挑战,也存在机遇。”曹建伟说,近年来,晶盛机电开 始在智能化方面进行布局。曹建伟认为,与国外厂商竞争,跟随不是永久之道,最终还是要创新 。在装备智能化方面,国内与国外企业处于同一水平线上,国内企业可以选择在智能化方向上进行创新。
记者 鲍淑玲 郎凯
【责任编辑:付杨】
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